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银粉

规格或纯度: 99.99% metals basis,≤0.2μ m,含松香分散剂
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基本描述

规格或纯度 99.99% metals basis,≤0.2μ m,含松香分散剂
英文名称 Silver
别名 超细银粉
英文别名 7440-22-4|Ag|Silver|Colloidal silver|Argentum|Silver atom|Silver, colloidal|Silver metal|Silber|Silver, bullion|Silver, flakes|Silver(II)|Nanosilver|Silver nanowires|CI 77820|Silver needles|Silver powder|Silver flake|Silver foil|Silver shot|Silver wire|Si
应用 超细银粉可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆及硼硅玻璃基体匹配的电极,和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料。 光亮片状银粉:可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆 及硼硅玻璃基体匹配的电极,和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料. 纯银粉:产品为银白色粉状或绽状金属,银粉纯净无肉眼可见的夹杂物,可用作化工电镀、精密合金及焊料等的原料。
储存温度 充氩
运输条件 常规运输
产品介绍

超细银粉呈球状单分散、微米级、分布狭, 用它配制的银浆润湿性好、印刷性好、烧结成膜性优良。银是贵金属中耐蚀性最差的金属。在潮湿空气中,它容易被硫及硫化物腐蚀,生成硫化银。加热时溶于盐酸硫酸、硝酸、王水。银与汞发生反应,生成汞齐合金,用于补牙。 超细银粉可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆及硼硅玻璃基体匹配的电极,和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料。 光亮片状银粉:可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆 及硼硅玻璃基体匹配的电极,和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料. 纯银粉:产品为银白色粉状或绽状金属,银粉纯净无肉眼可见的夹杂物,可用作化工电镀、精密合金及焊料等的原料。


名称和标识符

EC号 231-131-3
IUPAC Name silver
INCHI InChI=1S/Ag
InChi Key BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N
Canonical SMILES [Ag]
PubChem CID 23954
UN Number 3077(powder)
Packing Group III
分子量 107.87

化学和物理性质

敏感性 对空气敏感
沸点 2212°C
熔点 960°C

安全和危险性(GHS)

象形图
ghs09

Environmental Hazard

信号词 Warning
危险声明 H411: Toxic to aquatic life with long lasting effects
H400: Very toxic to aquatic life
H410: Very toxic to aquatic life with long lasting effects
预防措施声明 P273,P501,P391
Class 9
RIDADR UN 3077 9 / PGIII

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